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数控零部件加工中的专业术语

来源:http://www.cz-htjx.com/news/7.html  发布时间:2020-07-01

数控零部件加工中控制深度钻井:指通过Z轴设置完成层压后通过设置多层板的钻孔深度而钻孔的盲孔。这种操作方法称为“深钻孔”。这种方法非常困难,不仅要仔细控制Z轴垂直位移的精度,而且要严格控制半成品本身以及盖板,背板等的厚度公差。和电镀铜比较困难。一旦孔体的纵横比超过1∶1,就难以获得可接受的镀铜孔壁。将来,这种传统多层板不同深度的盲孔将被“顺序层压”或“堆积过程”所取代。

数控零部件加工中杂物碎片和残留材料:指钻孔后残留在孔壁上的铜屑,杂物包是指电路板无铅基板表面上的铜屑。

数控零部件加工中去毛刺:这意味着经过各种钻孔,剪切,锯切和其他处理后,材料边缘会产生毛刺或毛刺,需要对其进行详细的机械处理或化学处理以消除由其引起的各种细微问题,这是在电路板制造中,它是指孔壁或钻孔后的孔的修复。

数控零部件加工中压模,压铸模:它主要用于形成单个面板的外边缘,以及在板上冲压和形成“ NPTH”。有阳模和阴模(也称为压模)。目前,大量的小面积,大批量的低档双层板也是通过模具成型的。这种“打孔”(Punch)快速批量生产方法可以代替缓慢而昂贵的旋转切削侧铣(Routing)方法,从而可以大大降低成本。但是它不能用于少量的电路板,因为开模的成本非常昂贵。

数控零部件加工中:数字化在电路板工业中,它是指板表面上的孔位置或导体位置,用X和Y坐标上的数据表示,以方便计算机操作,称为“数字化”。

钻刻面切割面:钻头尖端的切削面有两个“主刻面”和两个“次刻面”。切割面之间有特定的后角。旋转和切入板很方便。

钻头研磨机:当钻头变钝且不锋利时,需要用金刚石砂轮将钻针的尖端重新磨锐(重新磨削),以便重新使用。因此,只能在锋利的部分上进行重新研磨,因此称为“指针”。

钻孔坯料:指双面或多层板,即已钻孔且未经过图像转印的裸板。


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